PWB 词汇 英-日-中对照
(English-Japanese-Chinese Version)
注：正文按英文字母顺序排序。
参考文献:
记号 标准规则番号 标准、规则名
JS JIS C5603 (1993) プリント回路用語
GB GB/T 2036 (1994) 印制电路术语
CP --- 印制电路词汇（CPCA発行、1999年2月)
说明例：
access hole 英文词汇
アクセスホール{JS-313} (あくせすほーる) 日文词汇与读音及日本标准信息
余隙孔{GB-4.23} (yu2xi4kong3) 中文含义，括号中的数字是汉语拼音四声标注，供老外学汉语时用，朋友们可无视。还有国标信息
________________________________________
access hole
アクセスホール{JS-313} (あくせすほーる)
余隙孔{GB-4.23} (yu2xi4kong3)
additive process
アディティブ法{JS-413} (あでぃてぃぶほう)
加成法{GB-5.1.3} (jia1cheng2fa3)
adhesive coated surface
接着剤面{JS-505} (せっちゃくざいめん)
胶粘剂面{GB-3.1.21} (jiao1nian2ji4mian4)
annular ring width
ランド幅{JS-326} (らんどはば)
孔环宽度 (kong3huan2kuan1du4)
(*) From 孔环{GB-4.32}.
artwork master
アートワークマスター{JS-404} (あーとわーくますたー)
照相底图{GB-4.5} (zhao4xiang4di3tu2)
aspect ratio
アスペクト比{JS-321} (あすぺくとひ)
板厚孔径比{GB-5.4.20} (ban3hou4kong3jing4bi3)
B-stage resin
Ｂステージ樹脂，Ｂステージレジン{JS-203} (びーすてーじじゅし，びーすてーじれじん)
B阶树脂{GB-3.2.34} (Bjie1shu4zhi1)
barrel crack
バレルクラック{JS-531} (ばれるくらっく)
孔内镀层裂缝 (kong3nei4du4ceng2lie2feng2)
==> corner crack
base film
ベースフィルム{JS-208} (べーすふぃるむ)
基膜{CP-2.1.32} (ji1mo2)
base film side
ベースフィルム面{JS-504} (べーすふぃるむめん)
基膜面{GB-3.1.20} (ji1mo2mian4)
base material
［絶縁］基板，ベースマテリアル{JS-201} (ぜつえんきばん，べーすまてりある)
基材{GB-3.1.1} (ji1cai2)
==> base material side
(*) Japanese use of 基板 as printed wiring/circuit board itself is still poplular albeit the definition of JIS as base material. This is a reason why 基材 is still used for base material.
base material side
積層板面{JS-503} (せきそうばんめん)
层压板面 (ceng2ya1ban3main4)
base material thickness
絶縁基板厚さ{JS-517} (ぜつえんきばんあつさ)
基材厚度{GB-6.2.36} (ji1cai2hou4du4)
blind via
ブラインドバイア，（ブラインドビア）{JS-338} (ぶらいんどばいあ，ぶらいんどびあ)
盲孔{GB-4.15} (mang2kong3)
blister
膨れ{JS-533} (ふくれ)
起泡{GB-6.2.2} (qi3pao4)
blow hole
ブローホール{JS-537} (ぶろーほーる)
气孔{GB-6.2.3} (qi4kong3)
board thickness
板厚{JS-515} (いたあつ)
印制板厚度{GB-6.2.42} (yin4zhi4ban3hou4du4)
==> total board thickness
bonding sheet
ボンディングシート{JS-204} (ぼんでぃんぐしーと)
粘结片{GB-3.1.11} (nian2jie2pian1)
bow
反り{JS-513} (そり)
弓曲{GB-6.4.6} (gong1qu1)
build-up process
ビルドアップ法{JS-417} (びるどあっぷほう)
积层法{CP-4.1.5} (ji1ceng2fa3)
bump
バンプ{JS-546} (ばんぷ)
凸瘤{G6.2.32} (tu1liu2)
buried via
ベリードバイア，（ベリードビア）{JS-339} (べりーどばいあ，べりーどびあ)
埋孔{GB-4.16} (mai2kong3)
circumferential crack
環状クラック (かんじょうくらっく)
环形断裂{CP-5.2.5} (huan2xing2duan4lie2)
(*) = barrel crack
clearance hole
クリアランスホール{JS-314} (くりあらんすほーる)
隔离孔{GB-4.22} (ge2li2kong3)
component hole
部品穴{JS-318} (ぶひんあな)
元件孔{GB-4.18} (yuan2jian4kong3)
component side
部品面{JS-117} (ぶひんめん)
元件面{GB-2.26} (yuan2jian4mian4)
composite laminate
コンポジット積層板{JS-217} (こんぽじっとせきそうばん)
复合层压板{GB-3.1.7} (fu4he2ceng2ya1ban3)
composite test pattern
複合テストパターン{JS-509} (ふくごうてすとぱたーん)
综合测试图形{GB-6.1.5} (zong1he2ce4shi4tu2xing2)
condensation soldering
==> vapor phase soldering
conductive foil
導体はく{JS-209} (どうたいはく)
导电箔{GB-3.2.1}{CP-2.2.87} (dao3dian4bo2)
conductive paste
導電ペースト，導体ペースト{JS-214} (どうでんぺーすと、どうたいぺーすと)
导电膏{CP-4.3.20} (dao3dian4gao1)
conductive paste coated through hole
導電ペーストスルーホール{JS-308} (でんぺーすとするーほーる)
导电膏通孔 (dao3dian4gao1tong1kong3)
conductive pattern
導体パターン{JS-122} (どうたいぱたーん)
导电图形{GB-2.33} (dao3dian4tu2xing2)
==> non-conductive pattern
conductor
導体{JS-124} (どうたい)
导线{G-2.29} (dai3xian4)
conductor layer
導体層{JS-328} (どうたいそう)
导线(体)层{GB-4.33} (dao3xian4 ti1 ceng2)
conductor pitch
導体ピッチ{JS-521} (どうたいぴっち)
中心距{CP-3.2.61} (zhong1xin1ju4)
conductor spacing
導体間げき{JS-523} (どうたいかんげき)
导线间距{GB-4.53} (dao3xian4jian1ju4)
(*) See also 导线距离{CP-3.2.3}, 导线宽度/间距{CP-3.2.5}.
conductor thickness
導体厚さ{JS-525} (どうたいあつさ)
导线厚度{GB-6.2.33} (dao3xian4hou4du4)
conductor width
導体幅{JS-520} (どうたいはば)
导线宽度{GB-5.3.29} (dao3xian4kuan1du4)
==> design width of conductor
conformal coating
コンフォーマルコーティング，絶縁保護コーティング{JS-337} (こんふぉーまるこーてぃんぐ，ぜつえんほごこーてぃんぐ)
敷形涂层{GB-7.56} (fu1xing2tu2ceng2)
copper foil
銅はく{JS-210} (どうはく)
铜箔{CP-2.2.88} (tong2bo2)
(*) Related entries in GB standard: 电解铜箔{GB-3.2.2},压延铜箔{GB-3.2.3},退火铜箔{GB-3.2.4},薄铜箔{GB-3.2.9},涂胶铜箔{GB-3.2.10}
copper plated-through hole
銅スルーホール{JS-306} (どうするーほーる)
铜镀通孔 (tong2du4tong1kong3)
copper side
銅はく面{JS-501} (どうはくめん)
铜箔面{GB-3.1.17} (tong2bo2mian4)
copper-clad laminate
銅張積層板{JS-207} (どうはりせきそうばん)
覆铜箔层压板{GB-3.1.4} (fu4tong2bo2ceng2ya1ban3)
corner crack
コーナクラック{JS-530} (こーなくらっく)
拐角裂缝{CP-5.2.10} (guai3jiao3lie4feng4)
==> barrel crack
cover coat
カバーコート【フレキシブルプリント配線板】{JS-442} (かばーこーと)
覆盖涂层(挠性印制板) (fu4gai4tu2ceng2)
cover lay
カバーレイ【フレキシブルプリント配線板】{JS-441} (かばーれい)
覆盖膜(挠性印制板) (fu4gai4mo2)
cover layer
カバー層{JS-336} (かばーそう)
覆盖层{CP-2.1.27} (fu4gai4ceng2)
crack
==> barrel crack
==> corner crack
crazing
クレイジング{JS-534} (くれいじんぐ)
微裂纹{GB-6.2.7} (wei1lie4wen2)
cross-hatching
クロスハッチング{JS-322} (くろすはっちんぐ)
开窗口{GB-4.69}{CP-3.4.25} (kai1chuang1kou3)
current-carrying capacity
導体許容電流{JS-547} (どうたいきょようでんりゅう)
载流量{CP-3.3.37} (zai4liu2liang4)
datum reference
位置基準{JS-324} (いちきじゅん)
参考基准{GB-4.70} (can1kao3ji1zhun3)
definition
==> edge definition
delamination
層間はく離，デラミネーション{JS-532} (そうかんはくり，でらみねーしょん)
分层{GB-6.2.10} (fen1ceng2)
dent, (indentation)
打こん{JS-550} (だこん)
压痕{GB-6.2.11}{CP-5.2.17} (ya1hen2)
(*) See also 凹坑{CP-4.6.51}
design width of conductor
設計導体幅{JS-522} (せっけいどうたいはば)
导线设计宽度{GB-4.52}{CP-3.2.60} (dao3xian4she4ji4kuan1du4)
desmear
デスミア{JS-432} (ですみあ)
去钻污{GB-5.4.2} (qu4zuan4wu1)
(*) =smear removal
dewetting
ディウェッティング，はんだはじき{JS-453} (でぃうぇってぃんぐ，はんだはじき)
半润湿{GB-6.4.14} (ban4run4shi1)
die stamping
ダイスタンプ法{JS-416} (だいすたんぷほう)
模压{CP-4.6.57} (mu2ya1)
differential etching
ディフェレンシャルエッチング{JS-427} (でぃふぇれんしゃるえっちんぐ)
差分蚀刻法{GB-5.3.33}{CP-4.4.47} (cha1fen1shi2ke4fa3)
dip soldering
ディップソルダリング{JS-447} (でぃっぷそるだりんぐ)
浸焊{GB-7.28}{CP-6.3.114} (jin4han4)
double sided printed wiring board
両面フレキシブルプリント配線板{J1-113} (りょうめんふれきしぶるぷりんとはいせんばん)
挠性双面印制板{GB-2.13} (nao2xing4shuang1mian4yin4zhi4ban3)
double-sided printed wiring board
両面プリント配線板{JS-110} (りょうめんぷりんとはいせんばん)
双面印制板{GB-2.5} (shuang1mian4yin4zhi4ban3)
dry film resist
ドライフィルムレジスト{JS-460} (どあいふぃるむれじすと)
干膜抗蚀剂 (gan1mo2kang4shi2ji4)
(*) From 干膜光致抗蚀剂{GB-5-3-2}{CP-4.3.6}.
edge board contact
エッジコネクタ端子{JS-127} (えっじこねくたたんし)
板边插头{CP-1.70} (ban3bian1cha1tou2)
edge definition
パターンエッジ仕上がり度{JS-548} (ぱたーんえっじしあがりど)
边缘精度{CP-5.2.13} (bian1yuan2jing1du4)
edge distance
板端からの距離{JS-519} (いたたんからのきょり)
边距{CP-3.2.67} (bian1ju4)
electroless plating
無電解めっき{JS-457} (むでんかいめっき)
无电电镀 (dian4du4)
etch back
エッチバック{JS-430} (えっちばっく)
凹蚀{GB-5.4.3} (ao1shi2)
etch factor
エッチファクタ{JS-428} (えっちふぁくた)
蚀刻系数{GB-5.3.26} (shi2ke4xi4shu4)
etchant
エッチング液{JS-426} (えっちんぐえき)
蚀刻剂{GB-5.3.20} (shi2ke4ji4)
etched out surface
銅はく除去面{JS-502} (どうはくじょきょめん)
去铜箔面{GB-3.1.18} (qu4tong2bo2mian4)
etching
エッチング{JS-425} (えっちんぐ)
蚀刻{GB-5.3.19} (shi2ke4)
etching resist
エッチングレジスト{JS-440} (えっちんぐれじすと)
抗蚀剂{CP-4.3.4} (kang4shi2ji4)
external layer
外層{JS-334} (がいそう)
外层{GB-4.36} (wai4ceng2)
fillet
==> solder fillet, fillet
flaming
フレーミング{JS-544} (ふれーみんぐ)
有焰燃烧{GB-6.4.31}{CP-5.4.55} (you3yan4ran2shao1)
flex-rigid printed wiring board
フレックスリジッドプリント配線板{JS-108} (ふれっくすりじっどぷりんとはいせんばん)
刚挠印制板{GB-2.15} (gang1nao2yin4zhi4ban3)
(*) =rigid-flex printed wiring board
flexible printed wiring board
フレキシブルプリント配線板{JS-107} (ふれきしぶるぷりんとはいせんばん)
挠性印制板{GB-2.11} (nao2xing4yin4zhi4ban3)
flow soldering, wave soldering
フローソルダリング，ウェーブソルダリング{JS-448} (ふろーそるだりんぐ，うぇーぶそるだりんぐ)
波峰焊{GB-7.33}{CP-6.1.14} (bo1feng1han4)
flush conductor
フラッシュ導体{JS-125} (ふらっしゅどうたい)
齐平导线{G-2.31} (qi2ping2dai3xian4)
footprint
フットプリント{JS-312} (ふっとぷりんと)
焊垫{CP-3.2.75} (han4dian4)
fully additive process
フルアディティブ法{JS-414} (ふるあでぃてぃぶほう)
全加成法{CP-4.1.4} (quan2jia1cheng2fa3)
fusing
ヒュージング{JS-444} (ひゅーじんぐ)
热熔{GB-5.4.26} (re4rong2)
glass cloth
==> woven glass fabric, (glass cloth)
glowing
グローイング{JS-545} (ぐろーいんぐ)
灼焰燃烧{GB-6.4.32}{CP-5.4.56} (zhuo2yan4ran2shao1)
grid
格子{JS-119} (こうし)
网格{GB-2.25} (wang3ge2)
ground plane
グラウンド層{JS-331} (ぐらうんどそう)
接地层{G-4.40} (jie1di4ceng2)
haloing
ハローイング{JS-539} (はろーいんぐ)
晕圈{GB-6.2.17} (yun4quan1)
hole
==> blow hole
==> pin-hole
hole breakout
［穴による］ランド切れ{JS-540} (あなによるらんどぎれ)
破环{GB-6.2.18} (po4huan2)
hole pattern
穴パターン{JS-320} (あなぱたーん)
孔图{GB-4.26}{CP-3.2.48} (kong3tu2)
hole plugging process
穴埋め法{JS-419} (あなうめほう)
堵孔,塞孔 (du3kong3 sai1kong3)
hot air levelling
ホットエアレベリング{JS-445} (ほっとえあれべりんぐ)
热风整平{GB-5.4.29} (re4feng1zheng3pint2)
inclusion
異物{JS-549} (いぶつ)
夹杂物{GB-6.2.23}{G-5.2.29} (jia1za2wu4)
indentation
==> dent, (indentation)
insulating layer
絶縁層{JS-332} (ぜつえんそう)
绝缘层{CP-4.5.135} (jue2yuan2ceng2)
interlayer connection
層間接続{JS-302} (そうかんせつぞく)
层间连接{GB-4.12} (ceng2jian1lian2jie1)
internal layer
内層{JS-333} (ないそう)
内层{GB-4.35} (nei4ceng2)
jumper
ジャンパ{JS-341} (じゃんぱ)
跨接线{GB-4.66}{CP-3.3.6} (kua4jie1xian4)
laminate
積層板{JS-212} (せきそうばん)
层压板{GB-3.1.3} (ceng2ya1ban3)
==> copper-clad laminate
lamination
積層{JS-211} (せきそう)
层压{GB-3.3.6} (ceng2ya1)
land
ランド{JS-310} (らんど)
连接盘{GB-4.27} (lian2jie1pan2)
==> pad
land breakout
==> hole breakout
land spacing
ランド間隙{JS-524} (らんどかんげき)
连接盘间距 (lian2jie1pan2jian1ju4)
landless plated-through hole
ランドレスホール{JS-309} (らんどれすほーる)
无连接盘孔{GB-4.17} (wu2lian2jie1pan2kong3)
layer
層{JS-327} (そう)
层{GB-4.94} (ceng2)
layer registration
==> layer-to-layer registration, layer registration
layer-to-layer registration, layer registration
層間位置合せ{JS-325} (そうかんいちあわせ)
层间重合度{CP-3.4.59} (ceng2jian1chong2he2du4)
layer-to-layer spacing
導体層間厚さ{JS-335} (どうたいそうかんあつさ)
层间距{GB-4.37} (ceng2jian1ju4)
legend, (symbol mark)
マーキング，（シンボルマーク）{JS-340} (まーきんぐ，しんぼるまーく)
字符{GB-2.35} (zi4fu2)
(*) GB standard has "标志"{GB-2.36}(mark) also.
location hole
==> tooling hole, (location hole)
location notch
基準ノッチ{JS-316} (きじゅんのっち)
定位槽 (ding4wei4cao2)
manufacturing drawing
製造図面{JS-455} (せいぞうずめん)
加工图{GB-5.1.1}{CP-4.1.20} (jia1gong1du2)
mass lamination
マスラミネーション{JS-422} (ますらみねーしょん)
成批层压 (cheng2pi1ceng2ya1)
mealing
ミーリング{JS-536} (みーりんぐ)
粉点{CP-5.2.42} (fen3dian3)
measling
ミーズリング{JS-535} (みーずりんぐ)
白纹{GB-6.2.8} (bai2wen2)
metal core base material
メタルコア基板{JS-213} (めたるこあきばん)
金属芯基材 (jin1shu3xin1ji1cai2)
(*) From 金属芯覆铜箔层压板{GB-3.1.9}.
metal core printed wiring board
メタルコアプリント配線板{JS-115} (めたるこあぷりんとはいせんばん)
金属芯印制板{GB-2.19} (jin1shu3xin1yin4zhi4ban3)
metal migration
［メタル］マイグレーション{JS-556} (めたるまいぐれーしょん)
金属迁移 (jin1shu3qian1yi2)
metal-clad base material
金属張基板{JS-206} (きんぞくはりきばん)
覆金属箔基材{GB-3.1.2} (fu4jin1shu3bo2ji1cai2)
microsectioning
マイクロセクション，（マイクロセクショニング）{JS-510} (まいくろせくしょん，まいくろせくしょにんぐ)
显微剖析{GB-6.4.17}{CP-5.4.44} (xian3wei1pou1xi1)
migration
==> metal migration
mother board
マザーボード{JS-116} (まざーぼーど)
母板{GB-2.20} (mu3ban3)
mounting hole
取付け穴{JS-317} (とりつけあな)
安装孔 (an1zhuang1kong3)
multilayer flexible printed wiring board
多層フレキシブルプリント配線板{J1-113} (たそうふれきしぶるぷりんとはいせんばん)
挠性多层印制板{GB-2.14} (nao2xing4duo1ceng2yin4zhi4ban3)
multilayer printed wiring board
多層プリント配線板{JS-111} (たそうぷりんとはいせんばん)
多层印制板{GB-2.6} (duo1ceng2yin4zhi4ban3)
multiple image production master
製造用多面取りフィルム{JS-407} (せいぞうようためんどりふぃるむ)
拼板底版{GB-5.2.5} (pin1ban3di3ban3)
multiple pattern
パターン (ぱたーん)
拼图{GB-5.1.10} (pin1tu2)
multiple printed panel
多面取りプリントパネル{JS-410} (ためんどりぷりんとぱねる)
拼板{GB-5.1.9} (pin1ban3)
nail heading
ネイルヘッド{JS-429} (ねいるへっど)
钉头{GB-6.2.25} (ding1tou2)
negative pattern
ネガパターン{JS-403} (ねがぱたーん)
负像图形{GB-5.2.13} (fu4xiang4tu2xing2)
non-conductive pattern
非導体パターン{JS-123} (ひどうたいぱたーん)
非导电图形{GB-2.34} (fei1dao3dian4tu2xing2)
non-wetting
ノンウェッティング，はんだぬれ不良{JS-454} (のんうぇってぃんぐ，はんだぬれふりょう)
不润湿{GB-6.4.15} (bu2run4shi1)
nonwoven glass fabric
ガラス不織布{JS-216} (がらすふしょくふ)
玻璃非织布 (bo1lifei1zhi1bu4)
(*) From 非织布{GB-3.2.16}.
original production master
製造用原板{JS-405} (せいぞうようげんばん)
照相原版{GB-5.2.1} (zhao4xiang4yuan2ban3)
outgassing
ガス抜け{JS-538} (がすぬけ)
逸气{CP-6.4.16} (yi4qi4)
outgrowth
アウトグロース{JS-526} (あうとぐろーす)
镀层增宽{G-5.3.27} (du4ceng2zeng1kuan1)
overhang
オーバハング{JS-528} (おーばはんぐ)
镀层突沿{GB-5.3.28} (du4ceng2tu1yan2)
overplating
オーバめっき{JS-437} (おーばめっき)
外镀层{GB-5.4.23} (wai4du4ceng2)
pad
パッド{JS-311} (ぱっど)
焊盘 (han4pan2)
==> land
panel
パネル{JS-408} (ぱねる)
在制板 (zai4zhi4ban3)
panel plating
パネルめっき{JS-434} (ぱねるめっき)
整板电镀{GB-5.4.18} (zheng3ban3dian4du4)
pattern
パターン{JS-121} (ぱたーん)
图形{GB-2.32} (tu2xing2)
==> composite test pattern
==> non-conductive pattern
==> test pattern
pattern plating
パターンめっき{JS-435} (ぱたーんめっき)
图形电镀{GB-5.4.17} (tu2xing2dian4du4)
peel strength
引きはがし強さ{JS-554} (ひきはがしつよさ)
剥离强度{GB-6.4.5} (bo1li2qiang2du4)
perforation
ミシン目{JS-461} (みしんめ)
缝纫口{CP-1.56} (feng2ren4kou3)
permanent resist
永久レジスト{JS-462} (えいきゅうれじすと)
永久性保护层{GB-5.3.8} (yong3jiu3xing4bao3hu4ceng2)
photographic reduction dimension
写真縮尺寸法{JS-401} (しゃしんしゅくしゃくすんぽう)
照相缩小尺寸{GB-5.2.6} (zhao4xiang4suo1xiao3chi3cun)
pin lamination
ピンラミネーション{JS-421} (ぴんらみねーしょん)
销钉定位层压 (xiao1ding1ding4wei4ceng2ya1)
pin-hole
ピンホール{JS-551} (ぴんほーる)
针孔{GB-6.2.28} (zhen1kong3)
plain hole
プレインホール{JS-305} (ぷれいんほーる)
非镀覆孔, 非金属化孔 (fei1du4fu4kong3 fei1jin1shu3hua4kong3)
plated-through hole
めっきスルーホール{JS-304} (めっきするーほーる)
镀通孔{CP-3.2.30}, 镀覆孔{GB-4.13} (du4tong1kong3 du4fu4kong3)
==> copper plated-through hole
==> landless plated-through hole
==> tin/lead plated-through hole
plating
めっき{JS-456} (めっき)
镀覆{GB-5.4.11} (du4fu4)
plating bar
めっきリード{JS-458} (めっきりーど)
工艺导线{GB-5.4.21} (gong1yi4dai3xian4)
plating resist
めっきレジスト{JS-439} (めっきれじすと)
耐电镀抗蚀剂{GB-5.3.1} (nai4dian4du4kang4shi2ji4)
polarizing slot
極性溝{JS-323} (きょくせいみぞ)
偏槽口{CP-3.3.21},偏置定位槽{GB-4.76} (pian1cao2kou3 pian1zhi4ding4wei4cao2)
positive pattern
ポジパターン{JS-402} (ぽじぱたーん)
正像图形{GB-5.2.11} (zheng4xiang4tu2xing2)
prepreg
プリプレグ{JS-202} (ぷりぷれぐ)
预浸材料{GB-3.1.10},半固化片 (yu4jin4cai2liao4 ban4gu4hua4pian1)
printed board
プリント板{JS-105} (ぷりんとばん)
印制板{GB-2.3}{CP-1.3} (yin4zhi4ban3)
printed circuit board
プリント回路板{JS-103} (ぷりんとかいろばん)
印制电路板{CP-1.4} (yin4zhi4dian4lu4ban3)
(*) Also called as "printed circuit board assembly"
printed circuit board assembly
==> printed circuit board
printed circuits
プリント回路{JS-101} (ぷりんとかいろ)
印制电路{GB-2.1}{CP-1.1} (yin4zhi4dian4lu4)
printed component
プリント部品，印刷部品{JS-128} (ぷりんとぶひん，いんさつぶひん)
印制元件{GB-2.24} (yin4zhi4yuan2jian4)
printed contact
プリントコンタクト{JS-126} (ぷりんとこんたくと)
印制接点{CP-1.7} (yin4zhi4jie1dian3)
printed wiring
プリント配線{JS-102} (ぷりんとはいせん)
印制线路{GB-2.2}{CP-1.2} (yin4zhi4xian4lu4)
printed wiring board
プリント配線板{JS-104} (ぷりんとはいせんばん)
印制线路板{CP-1.5} (yin4zhi4xian4lu4ban3)
printing
プリント，印刷{JS-120} (ぷりんと，いんさつ)
印制{GB-2.28} (yin4zhi4)
production master
製造用フィルム{JS-406} (せいぞうようふぃるむ)
生产底版{GB-5.2.2} (sheng1chan3di3ban3)
pull-off strength
ランドの引離し強さ{JS-553} (らんどのひきはなしつよさ)
拉脱强度{GB-6.4.2} (la1tuo1qiang2du4)
pull-out strength
スルーホール引抜き強さ{JS-552} (するーほーるひきぬきつよさ)
拉出强度{GB-6.4.3} (la1chu1qiang2du4)
push back
プッシュバック{JS-431} (ぷっしゅばっく)
推回 (tui1hui2)
reflow soldering
リフローソルダリング{JS-450} (りふろーそるだりんぐ)
再流焊{GB-7.30}{CP-6.1.13} (zai4liu2han4)
register mark
レジスタマーク{JS-342} (れじすたまーく)
对准标记 (dui4zhun3biao1ji4)
registration
位置合わせ精度{JS-518} (いちあわせせいど)
重合度{GB-6.2.35}{CP-5.2.50} (chong2he2du4)
==> layer-to-layer registration, layer registration
resin recession
レジンリセッション{JS-555} (れじんりせっしょん)
树脂凹缩 (shu4zhi1ao1suo1)
resin smear
スミア{JS-512} (すみあ)
树脂钻污{GB-5.4.2} ( shu4zhi1zuan4wu1)
resist
フォトレジスト、ホトレジスト{JS-438} (ふぉとれじすと，ほとれじすと)
レジスト{JS-423} (れじすと)
光致抗蚀剂{GB-5.3.1} (guang1zhi4kang4shi2ji4)
抗蚀剂{CP-4.3.4} (kang4shi2ji4)
rigid printed board
リジッドプリント配線板{JS-106} (りじっどぷりんとはいせんばん)
刚性印制板{GB-2.7} (gang1xing4yin4zhi4ban3)
rigid-flex printed wiring board
==> flex-rigid printed wiring board
roll-to-roll process
ロールツーロール法{JS-420} (ろーるつーろーるほう)
成卷加工{CP-4.1.14} (cheng2juan3jia1gong1)
screen printing
スクリーン印刷{JS-443} (すくりーんいんさつ)
网印{GB-5.3.16} (wang3yin4)
semi-additive process
セミアディティブ法{JS-415} (せみあでぃてぃぶほう)
半加成法{GB-5.1.4} (ban4jia1cheng2fa3)
sequential laminating process
シーケンシャル積層法{JS-418} (しーけんしゃるせきそうほう)
顺序层压法{CP-4.1.8} (shun4xu4ceng2ya1fa3)
signal plane
信号層{JS-329} (しんごうそう)
信号层{GB-4.38} (xin4hao4ceng2)
single-sided flexible printed wiring board
片面フレキシブルプリント配線板{J1-112} (かためんふれきしぶるぷりんとはいせんばん)
挠性单面印制板{GB-2.12} (nao2xing4dan1mian4yin4zhi4ban3)
single-sided printed wiring board
片面プリント配線板{JS-109} (かためんぷりんとはいせんばん)
单面印制板{GB-2.4} (dan1mian4yin4zhi4ban3)
sliver
スリバ{JS-511} (すりば)
镀屑{GB-5.3.32} (du4xie4)
smear removal
==> desmear
solder fillet, fillet
[はんだ]フィレット{JS-459} (はんだふぃれっと)
焊缝{GB-7.36} (han4feng4)
solder levelling
ソルダレベリング，はんだレベリング{JS-446} (そるだれべりんぐ，はんだれべりんぐ)
焊料整平{GB-5.4.28} (han4liao4zheng3pin2)
solder paste
ソルダーペースト{JS-130} (そるだーぺーすと)
焊膏{GB-7.39},膏状焊料{CP-6.3.1} (han4gao1 gao1zhuang4han4liao4)
solder resist
ソルダレジスト，はんだレジスト{JS-424} (そるだれじすと，はんだれじすと)
阻焊剂{GB-5.3.9} (zu3han4ji4)
En:=solder mask
solder side
はんだ面{JS-118} (はんだめん)
焊接面{GB-2.27} (han4jie1mian4)
subtractive process
サブトラクティブ法{JS-412} (さぶとらくてぃぶほう)
减成法{GB-5.1.2} (jian3cheng2fa3)
surface mounting
表面実装{JS-451} (ひょうめんじっそう)
表面组装, 表面安装 (biao3mian4zu3zhuang1 biao3mian4an1zhuang1)
(*) From 表面组装技术{CP-6.1.3} and 表面安装技术{GB-7.7}.
symbol mark
==> legend, (symbol mark)
taped-component
テーピング部品{JS-129} (てーぴんぐぶひん)
带载式元件{GB-7.11} (dai4zai3shi4yuan2jian4)
(*) From the definition of 带式供料器{CP-6.3.48}.
tenting
テンティング法{JS-436} (てんてぃんぐほう)
掩蔽法{GB-5.1.5} (yan3bi4fa3)
test board
テストボード{JS-506} (てすとぼーど)
测试板{GB-6.1.3} (ce4shi4ban3)
test coupon
テストクーポン{JS-507} (てすとくーぽん)
附连测试板{GB-6.1.7} (fu4lian2ce4shi4ban3)
test pattern
テストパターン{JS-508} (てすとぱたーん)
测试图形{GB-6.1.4} (ce4shi4tu2xing2)
==> composite test pattern
through connection
貫通接続{JS-301} (かんつうせつぞく)
贯穿连接{CP-3.3.13} (guan4chuan1lian2jie1)
through hole plating
スルーホールめっき{JS-433} (するーほーるめっき)
孔金属化{CP-4.5.149},通孔镀覆 (kong3jin1shu3hua4 tong1kong3du4fu4)
tooling hole, (location hole)
基準穴{JS-315} (きじゅんあな)
基准孔{CP-3.2.5.3},定位孔 (ji1zhun3kong3 ding4wei4kong3)
total board thickness
全板厚{JS-516} (ぜんいたあつ)
印制板总厚度{GB-6.2.43} (yin4zhi4ban3zong3hou4du4)
treatment transfer
［銅はくの］跡写り{JS-541} (どうはくのあとうつり)
处理物转移{GB-6.2.41} (chu3li3wu4zhuan3yi2)
twist
ねじれ{JS-514} (ねじれ)
扭曲{GB-6.4.7} (niu3qu1)
undercut
アンダカット{JS-527} (あんだかっと)
侧蚀{GB-5.3.23} (ce4shi2)
V-grooving
Ｖカット{JS-411} (ぶいかっと)
V槽切割{CP-4.6.68} (Vcao2qie1ge1)
vapor phase soldering
ベーパーフェーズソルダリング，気相はんだ付け{JS-449} (べーぱーふぇーずそるだりんぐ、きそうはんだづけ)
气相再流焊{GB-7.32} (qi4xiang4zai4liu2han4)
via
バイア，（ビア）{JS-319} (ばいあ，びあ)
导通孔{GB-4.14},{CP-3.2.29} (dao3tong1kong3)
void
ボイド{JS-529} (ぼいど)
空洞{GB-6.2.21} (kong1dong4)
voltage plane
電源層{JS-330} (でんげんそう)
电源层{GB-4.42} (dian4yuan2ceng2)
wave soldering
==> flow soldering, wave soldering
weave exposure
織糸露出{JS-543} (しょくしろしゅつ)
露织物{GB-6.2.14} (lu4zhi1wu4)
weave texture
織り目{JS-542} (おりめ)
显布纹{GB-6.2.15} (xian3bu4wen2)
wetting
ウェッティング，はんだぬれ{JS-452} (うぇってぃんぐ，はんだぬれ)
焊料润湿{GB-6.4.13} (han4liao4run4shi1)
wicking
ウィッキング{JS-205} (うぃっきんぐ)
芯吸作用 (xin1xi1zuo4yong4)
wire through connection
ワイヤ貫通接続{JS-303} (わいやかんつうせつぞく)
穿线连接 (chuan1xian2lian2jie1)
woven glass fabric, (glass cloth)
ガラス布，（ガラスクロス）{JS-215} (がらすふ，がらすくろす)
玻璃布{G-3.2.15} (bo1libu4) |
发表于 2004-8-31 08:40:56
提升卡
变色卡