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[翻译问题] ソ リ , チップ 等

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发表于 2008-6-13 13:39:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.  ソ リ:     80 ums 以下
2.  カク:      0.3 x 0.3 mm以上无き事
3.  チップ:  0.5 x 0.3mm  4 ク以下
以上"ク"字,其实那一横"-"还往后延长出来了一点.

有高手知道以上是什么意思吗?
紧急求助,谢谢.
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发表于 2008-6-13 13:55:35 | 显示全部楼层
2.  カケ:      0.3 x 0.3 mm以上无き事   2.碎片:0.3*0.3mm以上安全

3.  チップ:  0.5 x 0.3mm  4ケ以下     3.芯片:0.5*0.3MM 4个以下


[是"ケ"吧..你说的]

[ 本帖最后由 hohcoo 于 2008-6-13 14:02 编辑 ]
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发表于 2008-6-13 14:04:09 | 显示全部楼层
ソ リ.....这个没有错么?>

看你都搞错了两个了..我也没信心了..

不过我也只是个参考....

不一定对!
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发表于 2008-6-13 14:23:46 | 显示全部楼层
1.  ソ リ(反り):翘曲
2.  カケ(欠け): 欠损
3.  チップ(chipping):崩刃、崩角??


4 ケ:4个
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发表于 2008-6-13 14:24:47 | 显示全部楼层
1.  ソ リ:     80 ums 以下

这个我们总说:粗糙度:0.8µm以下


对不起。写错了,是翘曲度!

[ 本帖最后由 sissi1983623 于 2008-6-13 14:32 编辑 ]
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 楼主| 发表于 2008-6-13 14:29:41 | 显示全部楼层
谢谢大家了.
现在基本上都清楚了.
根据大家的翻译, 结合产品, 意思如下:

1.  ソ リ:     80 ums 以下
   Wrap / 翘曲: < 80 ums
2.  カケ:      0.3 x 0.3 mm以上无き事
   Nicks (缺口):  > 0.3 x 0.3 mm - None
3.  チップ:  0.5 x 0.3mm  4 ケ以下
   Edge Chips (崩边): < 4 pcs @ 0.5 x 0.3mm  

万分感谢!!!
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