一点科技专利有关的日语翻译

bobocheng1231 · 发表于 2008-10-20 21:59:57

翻译这个遇到些麻烦，这个是一篇专栏中的一段话：
大概意思是和芯片贴装相关的，LED和CCD是两个电子器件的名词。
请高手帮帮忙吧，谢谢各位了。
如下这两段：
ＬＥＤアレイまたはＣＣＤイメージセンサなどの半導体チップを、その外形に対する素子の位置ずれを吸収しながら、基板に対して正確にボンディングすることができるダイボンディング装置を提供することを目的とする。

基板にすでにボンディングされた半導体チップ上の素子列と、この半導体チップに隣接してボンディングする基板上に誘導された半導体チップ上の素子列とを、画像認識手段によって認識し、両半導体チップ上の素子列が正確に一直線状に並び、全ての素子間間隔が一定となるように互いのチップの間の位置調整をしながらボンディングしてゆくようにしたことを特徴とする。

bobocheng1231 · 发表于 2008-10-21 18:04:19

顶一下，再次恳请有会的帮忙看下
说下大概意思也好。
谢谢各位了

soukan88 · 发表于 2008-10-21 19:59:13

太费劲，翻了一半，不太准确，凑合用把

使用LED数组或者CCD图片传感器等的半导体芯片，在调整外形素子位置偏差的同时，达到可以提供对基板进行正确的纤维粘和的（ダイボンディング不明）装置的目的。

bobocheng1231 · 发表于 2008-10-22 09:59:10

谢谢soukan88，这个句是挺复杂的。
还有哪位有看法？

helladise · 发表于 2008-10-22 10:02:32

ダイボンディング
是不是芯片焊接的意思啊？

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[翻译问题] 一点科技专利有关的日语翻译

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