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专利文件上的问题~~~

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发表于 2006-6-13 12:03:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
  半導体素子と、半導体素子の一側と連続部材およびめっきした応力材料を介して接続される支持電極と、該支持電極に支持された前記半導体素子の他側とを連続部材を介して接続されるリード電極備える半導体装置


根据文章前后文理解,半导体装置上有3个东西:半導体素子,支持電極,リード電極(可以肯定)
但是上面这段话是不是有点问题?
第一划线处的を是不是应该不要?因为リード電極是与半導体素子の他側相连接的,加了を~~~不知如何理解

第二划线处的を前是不是应该加上と~~~

因为这个是专利文件,一般出错的可能性很小,但是上面这种写法又不知如何翻译。。。
请高人指点
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