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发表于 2009-6-4 13:59:06
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一応、俺もＳＭＴ用語が必要だから、インタネットで探したら、以下のような用語集が見つけて、一部を皆に無料提供します。
一緒に頑張ろう。
【 一括リフロー・局部加熱リフロー 】
一括リフローは、実装部品に耐熱性の問題が無く、品質的にどの不良項目をどれだけ許容で
きるのかがポイントになる。局部加熱リフローは、技術・設備ともSMTの延長線のものと異な
り、新たに研究開発が伴う、特にハンダプリコート技術にまつわる課題が大きいと言われてい
る。
【 いもはんだ 】
「いもはんだ」 は、いも付けとも呼ばれ、表面は粒状でざらつき、金属特有の光沢が無く灰白
色で機械的に弱く、引っ張ると切れることもあり、電気抵抗も高い。原因は、半個体（冷やして
固まる過程）時に、よく現れる現象で、フラックス効力を失っているときにも現れる。いつ頃から
使われていたものかは定かではないが、外観がふかした芋とよく似ているところから、そう呼
ばれてきたものと思われる。これに該当する英語の適訳はないが、オーバーヒート、
コールドジョイント、フラクチュアドジョイントなどのなかに含まれると思っている。
【 印刷プリコート 】
クリームハンダ印刷後、リフローにてハンダを一度溶融させプリコートする方法で、現行装置を
応用できるため低コストでの処理が可能である。条件設定においても、0.3㎜ピッチ部のみに印
刷、リフロー仕様を合わせ込めるため工程管理は容易だと言う方もいる。
【 ウィッキング 】
狭い場所にハンダが毛細管現象で入り込んでいくことを言う。関連用語として、ウィッキング不
良や製品ではソルダウィッカ、ウィッキングワイヤ、ウィックなどがある。前者は、撚銅線の絶縁
被服内にハンダが入り込む不良や、QFPの狭い端子間にハンダを吸い上げるなどの不良を
言う。後者は、過剰ハンダを除去するときに用いる各種製品例である。
【 オーバーハング 】
基板の外形より外に部品の一部が突出している状態を言う。突出している部分がキャリアへ
の干渉となる場合やハンダに接する、いわゆるハンダタッチが起こり部品損傷を招く原因とな
る。これらを防ぐためその部品を後付としたり、各種カバーを用いることが一般的である。
【 オーバーヒート 】
ハンダ付けは、接合金属を適正に加熱し、供給した熱量によってハンダが溶け、ぬれ、拡散、
金属間化合物を作って終わる。熱量は温度と時間の関数で、この温度や時間が過剰になる。
金属間化合物が表面に析出して、白色粒状の外観となる、これをオーバーヒートと呼んでい
る。機械的に弱く、電気抵抗の高い結合となるところから不良と呼ばれる。
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【 ガイドピン 】
PWB（基板）の製作工程または使用時において、正確に位置決めするために使用するピン。
通常、パネルまたはPWBに設けられた基準穴に挿入して位置決めする。リペア作業では、専
用の固定冶具製作の際使用することがある。
【 拡散 】
チップキャリア電極部の金（Au）、銀（Ag）とか基板の銅（Cu）パターン面をハンダ付けしたとき、
これらの金属イオンがSn-Pbハンダ内に拡散してSnイオンと反応し、AuSn、Ag3Sn、Cu3Sn、
Cu6Sn5などの金属間化合物を生成する。このような現象を拡散と言う。
【 各種基板へのベア・チップ実装例 】
COB（Chip on Board） ・・・ プリント基板
COF（Chip on Flexible Board） ・・・ フレキシブル基板
COM（Chip on Metal Base / Metal Core Board） ・・・ メタルベース/メタルコア基板
COG（Chip on Glass Substrate） ・・・ ガラス基板
COC（Chip on Ceramic Substrate） ・・・ セラミック基板
COS（Chip on Si / Sapphire Substrate） ・・・ Siウエハー/サファイア基板
【 基準穴 】
Tooling Hole とも言う、製造工程・検査工程などで、機械の基準位置と合わせるためにあけら
れたパネルやPWBの穴。ガイドピン同様に、リペア作業で使用する基板固定用冶具で必要と
することもある。
【 吸湿性 】
物質が大気から水分を吸着する性質、これにより、電子回路の絶縁性が劣化したり、フラック
ス残渣中の成分がイオン化し、局部電池を作り、ハンダ接合部の腐食の原因となる。特に
BGAなどのPKGでは、リペア交換作業において真空パックから開封後の使用時には、特定の
条件（125℃ 24h以上 など）にてベイキング処理（吸湿対応）を実施した上で作業することが
基本となっている。
【 共晶ハンダ 】
Sn-Pbハンダ合金中で最も低い 183℃の融点を持ち、その組成が一般的に Sn63% Pb37%
のハンダを共晶ハンダと言う。共晶ハンダは固体と液体との相互転移が直接的で、液体から
共晶温度183℃まで冷却すると、ただちに凝固する性質がある。
【 強制クーリング 】
フアンやブロワーなどを使って強制的に発生させた空気の流れ（強制対流）によって熱源を冷
却する手法が「強制クーリング（空冷）方」 である。自然空冷方では十分な冷却が不可能な熱
密度の高い電子機器には、強制空冷方が採用される。ただし、フアンが故障などでとまったと
き、機器が破損しないような設計配慮が重要である。
【 金属の酸化防止作用 】
フラックスの重要な作用のひとつである、ハンダ付け面の酸化被膜をフラックス中の還元剤に
より還元し、清浄化したあと、ハンダがハンダ付け面に広がるまで清浄化面の再酸化を防止
する必要がある。フラックス中のベース材がこの役割を持つ。ベース材は清浄化面を被い空気
中の酸素と清浄化面の接触を防止することによって、再酸化を防いでいる。
【 クラック 】
加工材料が金型パンチによるせん断抵抗を受けて外側へ広げられるために発生する "ひび
" "割れ目" 状のもの。
リペア工程では、基板との実装接続面と、ハンダボール自体のPKG接続面の両方に発生する
要因がある。
【 クリームハンダ 】
ハンダ粉にフラックス（金属面を清浄化する材料）を加えて、適当な粘度としたもので、リフロー
ソルダリングのハンダとして用いられる。
【 クリームハンダマスク 】
クリームハンダを基板上の部品ランドに塗布するために、ランド部を開口したスクリーン、開口
部の面積を変化させてクリームハンダの塗布量を調整できる。
【 PID（クローズドループ）制御 】
一般的には位置決め制御方式の１種であるが、SMT実装工程では温度制御方式の１種でも
ある。移動量（可変量）を直接検出し、それを制御系にフィードバックすることにより、高度な位
置決め（温度設定）制御を行う方式のこと。
ほかにオープンループ制御、セミクローズドループ制御がある。
【 コプラナリティ 】
ICリードの平坦度であり、ハンダ付け面に対する平坦度が無い（リードが浮いている）と、ハン
ダ付け不良（オープン）の原因となる。BGA作業ではリボール時にコプラナリティがバラつく可
能性があるので注意が必要となる。
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【 システムインテグレーション 】
ただ単に装置を並べるのではなく、製造する商品の内容（部品構成・実装構造など)から最適
な装置構成（設備性能・レイアウト・実装条件など）と実装プロセス技術を組合せて工場に導入
する技術のこと。
【 シルクスクリーン印刷 】
銅張積層板などに、回路パターンを印刷するためにメッシュ状のシルク織糸などのスクリーン
版を作り、スクリーン印刷機で印刷する工法のこと。
【 スキージ 】
スキージはゴムまたは金属の板で、マスク上に押し付けて走行し、ハンダペーストを開口部へ
押し出し、基板上へ印刷することと同時にマスク上のペーストをかき取ることが目的である。
良好な印刷を得るには、形状・材質・硬度・取付け角度・速度・印圧（マスクへの押し付け力）な
どの選定が重要である。
実際の作業では、回数が少ないほど良く何回もスキ－ジが使用されるとズレ・にじみが顕著に
なるので注意が必要。
【 スクリーンギャップ 】
クリームハンダ印刷機において、メタルマスクと印刷ステージ上の基板との隙間のことを言う。
ギャップを設定する場合、ギャップの零点（0㎜） あわせをすることが必要となるが、多くの場
合作業者の経験と勘に頼っているのが現状である。
【 スタンドオフ 】
取付け高さのことをさす、ハンダ付け実装したあとのPKGはそれぞれメーカーの基準値となる
高さが決まっている。
一般的なBGAは、ボール径が φ0.76 であるが実装後の基板上でのスタンドオフは 0.5㎜
となる。同様にLGAであればスタンドオフが 01.㎜ ということになる。
覚えておくことは、ボール径 = スタンドオフではないということである。
【 スルーホール 】
電気絶縁性基板にドリリングにより貫通穴を穿ち、銅メッキによって内外層回路間の導通を可
能とした穴で、電気的な相互接続の役割と搭載部品の固定穴としての役割をかねている。
【 絶縁抵抗試験 】
ハンダ付け材料の評価では、クシ型状の基板に塗布し、表面絶縁抵抗が測定される。10の13
乗Ω程度まで測定をするためには、系全体をシールドするノイズ対策が必要。IPC規格では、
加温加湿化での測定を求めている。
【 セルフアライメント 】
電子部品を基板上に搭載した時点で少々ズレていても、ハンダリフロー時に溶融したハンダの
表面張力によって部品が移動すること。その方向は表面張力がバランスする方向に働くので、
ズレ修正効果となる。
ただし微小サイズPKGの場合には、その効果が低くなる傾向もあり搭載精度が重要なポイント
になる。
【 ソルダーレジスト 】
PWB上の特定領域に施す耐熱性被覆材料で、ハンダ付け作業でこの部分にハンダがつかな
いようにするもの。
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【 多層プリント配線板 】
PWBの内部に導体パターン層を複数（3層以上）形成したものを言う。特に、電源層・グランド
層を内層に配置した4層PWBは、マイクロストリップライン構造になっておりノイズ対策のコスト
パフォーマンスに優れる。
【 チップ立ち現象 】
抵抗やコンデンサなどの微小チップ部品がリフローソルダリング時に、一方の側のランドのほ
うにソルダーの表面張力によって立ち上がってしまう現象のこと。マンハッタン現象あるいはツ
ームストーン現象とも呼ばれる。
【 ツームストーン現象 】
角型チップ抵抗や積層チップコンデンサなどの部品が、リフローソルダリング時に片側の部品
ランドのほうに、ハンダの表面張力によって立ち上がる現象。これらの不良は、温度上昇のわ
ずかな遅れから生じる表面張力と部品の重心のアンバランスが原因である。マンハッタン現象
とも呼ばれる。 |
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