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rikokushin
原帖由 rikokushin 于 2007-1-16 22:51 发表 原文是 さらに詳細に説明すると、半導体素子を収容する凹部が形成される樹脂基板は、主としてガラスエポキシ樹脂などにガラス布等の繊維基材である補強材が含まれている樹脂材料から形成されている。それ故に、 ...
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