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ISBは半導体ベアーチップを中心として抵抗、コンデンサ、クリスタル等のチップ型電子デバイスによる回路ブロックを、業界最高レベルの小型/薄型/軽量でモジュール化しつつ、放熱性が良い、ノイズ対策が容易、開発TATが短い、環境にやさしい等従来製品にない多くの特長をもつ先進のモジュールとして普及拡大しつつあります。
ISB是以半导体bare chip为中心,把由电阻,电容,晶体等组成的电路块以业界最高水平的小型/薄型/轻量来组件化的同时,普及散热性好,噪音对策容易,开发TAT短,有益环境等在以前产品所没有的许多的特长的先进的组件.
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