大难题ディップ

紫水晶宝贝 · 发表于 2007-10-16 10:29:07

ディップ時のはんだブリッジ防止、リフロー時の実装ずれによるブリッジ防止のため、チップランドとスルーホールランドのクリアランスは以下のとおりとする。

紫水晶宝贝 · 发表于 2007-10-16 11:20:28

为了双列直插式组装时焊锡桥的防护，和回流焊时贴装隙的桥的防护，芯片焊接面和通孔焊接面的间隔如下。　偶自己翻的，希望大家指正，真的，自己没底。

kuni · 发表于 2007-10-16 11:49:03

ディップ=>Dip Soldering 浸渍焊,波峰焊
リフロー=>reflow 回流炉
ブリッジ=>bridge 锡短路
チップランド=>chip land 贴片焊盘
スルーホールランド=>through hole land 通孔盘
クリアランス=>clearance　敷铜间距

紫水晶宝贝 · 发表于 2007-10-17 09:37:20

太谢谢了~！

		自动登录	找回密码
密码			注～册

[翻译问题] 大难题 ディップ