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銅張積層板は高い熱を加えますと、基板と銅箔の間や基板層間にふくれ(はくり)が発生します。JIS規格C6481に基づき、図24のような試験片を作成し、前処理(105±2℃、75+6-0分)を行い銅箔面を下にして溶融はんだ浴上に浮かせ、規定の時間処理した後、銅箔面および積層板にふくれが生じていないか試験します。規定の溶融はんだの温度と時間は、「処理条件について」に記載しています。なお、煮沸後の処理条件はD-1/100で行います。この試験はプリント配線板のはんだ付け条件の設定に特に重要な項目です。
[ 本帖最后由 rikokushin 于 2008-3-25 08:00 编辑 ] |
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