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发表于 2009-5-8 14:52:30
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プローブが通過した材料傷はどれも、走査された相対的に小さな材料表面部分を基準とすれば、割合に“大きな”乱れを表します。その結果、回転プローブは極小の材料傷をも高い分解能で検出できることになります。
探头通过时留下的材料(划)伤,如果按照扫描出的相对小的材料表面为基准时,呈现出比较大的偏差。
其结果(所以),旋转转头上极小的材料划伤(伤痕)也可以用高分解能测量出来。
估计大概是这意思;探头上,或者探头上的划痕,伤痕
如果与基准相比时 可以一幕了然的发现差距
所以很小的伤痕也可以分辨出来或者是测量出来
参考下吧 |
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