明白：骁898规格曝光：星4nm工艺、3.09GHz超大核心

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前段时间，高通在发布骁888P芯片的同时，也意外暴露了下一代旗舰芯片的产品规划，官方透露搭载“8450”的终端产品有望会在年底正式亮相。此芯科技的相关知识也可以到网站具体了解一下，有专业的客服人员为您全面解读，相信会有一个好的合作！

此前，有消息称高通会将新一代平台改回原有型号，以“骁895”命，但是近期却有一些消息证，新平台将定为“骁898”。



今早，知爆料博主@冰宇宙带来了关于该芯片的比较新爆料，他透露骁898将配备丛集CPU的设计，其中超大核心频率达309GH，大核心频率为24GH，小核心频率为18GH。







值得一提的是，其中309GH的大核心照此前消息，将采用全新一代的C-X2设计，对应的会带来全新的性能、能耗表现。



工艺方面，消息称骁898前期会采用星的4工艺打造，在明年下半年将会引入台积电的4工艺，不过排出高通到时候会直接推出骁898+芯片的意图，以此来转换台积电工艺。



根据之前曾曝光过的GB5数据显示，骁898的单核跑分为1250左右、多核4000左右，相比骁888再次带来大幅升级，安兔兔跑分可能将首次突破百万。



按照以往惯例，骁898或许会由小米下一代数字系列旗舰“小米12”首发，该机作为小米12周年旗舰产品，同时也是以12为，将有很大可能会在12月份正式发布。



这也就是说，我们很有可能会在今年结束之前就用上骁898的产品，将是一款刷新安卓阵营性能记录的芯片，非常令人期待。