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工作地点：日本大阪
基本要求：
1、国家正规院校毕业，电子工程、微电子相关专业本科及以上学历；
2、良好的日语交流能力，日语二级以上，有日本留学或工作经验的优先；
3、良好的学习能力、沟通能力及团队协作精神，能够承受一定工作压力；
4、愿意外派到日本大阪工作。
技术要求：
1、2年以上IC设计经验；
2、1年左右LSI设计经验或版图设计经验；
3、熟悉大规模IC设计流程，硬件描述语言及相关开发工具；
4、熟悉逻辑综合，时序分析。
5、熟悉Cadence、Synopsys等软件；
6、有驱动IC设计经验者优先。
如感兴趣可发简历到：info@beijing-pa.cn
PS:请注明应聘职位，我们会尽快与您取得联系的！
[ 本帖最后由 xiaojie41 于 2007-3-21 17:17 编辑 ] |
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发表于 2007-3-22 00:37:19
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