プリント配線板用語を訳してくださいませんか

kakoka · 发表于 2004-8-17 16:19:58

外層ランド　Φ０.３０（ＳＲクリアについてはＢＧＡ（ＣＳＰ）部を一括抜きする）ドリル径　　 Φ０.２５（めっき状態のスルーホールビアでソケットタイプＰＧＡの場合皆さん、訳してくださいませんか！お願いします

JamesBond · 发表于 2004-8-17 17:24:28

楼主加油啊，答案俺已经找的差不多了。外行都能在网上找得差不多，专业人士是不是更该自己加把劲呀。

kakoka · 发表于 2004-8-18 16:59:42

不会吧，真的？不管怎么样，我也算半个行家了呢，可是....... 老大，你就开开你的金口吧！！！

JamesBond · 发表于 2004-8-18 21:01:24

你要是半个行家的话，还是改行吧。外膜？外直径是0.30（关于Clear SR，一并抽除??BGA（CSP））钻孔径是0.25（镀金状态的基板间接续通透口，在套接型PGA的情况下）

kakoka · 发表于 2004-8-20 12:18:21

谢谢老大。其实，这种东西啊，还是从是pcb设计的人最容易看懂。无奈，我公司是制造企业。外层焊盘直径：0.30 （BGA部位的solder resist clearance进行综合开口）钻经：0.25（适用于用镀通Via连接的socket类型PGA) 主要是有几个关键的词有一点儿含糊：socket type PGA。这种元件闻其声不见其形。

JamesBond · 发表于 2004-8-20 23:09:05

具俺所知，socket type PGA不是元件。是规格。

cctc · 发表于 2004-8-23 13:08:01

外層ランド　Φ０.３０（ＳＲクリアについてはＢＧＡ（ＣＳＰ）部を一括抜きする）ドリル径　　 Φ０.２５（めっき状態のスルーホールビアでソケットタイプＰＧＡの場合 外层焊盘（land）Φ０.３０[对BGA/CSP部的solder resisit clearance(绿油窗？) 进行merge] drill(钻孔）孔径 Φ０.２５[为插装型PGA的through hole via（过线孔）时 ] MSN:cjd_china@hotmail.com

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