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请看一下这段翻得正确与否
原文:信頼性試験においてin,on,at半導体デバイスに印加されるストレスstressは、機器への組み込み、調整、エージングおよびフィールドfieldでの据付・調整・稼働workの各々の段階で、半導体デバイスが受ける可能性のあるストレスを模擬、または、それを加速したものであり、後述する試験方法に標準的なストレスを規定しています。
信頼性試験は、半導体デバイスにおいては、その開発・量産の各段階において実施されていますが、その対象とする段階により、目的や内容は異なります。信頼性試験を実施するに当たっては、次の点を考慮して実施しています。(1)試験の対象と目的、(2)試験の条件、(3)試験結果による判定です。
译文:半导体器件在机器的组装、调整、老化以及场地的附设、调整、作业等各个阶段中都会受到应力。可靠性试验是对半导体器件可能受到的压力进行模拟,然后加速其寿命,试验方法也有相应的标准规定。
半导体器件的可靠性试验在研发、量产阶段,因阶段的不同,其对象、目的和内容也不同。可靠性试验的正确操作与否,需要考虑以下几点:(1)试验的对象和目的;(2)试验的条件;(3)试验结果及判定。 |
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