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[日企八卦] 想问问新川半导体

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发表于 2007-11-7 14:29:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近可能要去这个公司面试,看起来小公司一个,招的时间却是老长老长的,不知道有没有人知道情况?
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发表于 2007-11-8 16:41:53 | 显示全部楼层

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是不是做半导体设备?封装用的?
这家公司在中国的市场占有率不是很好,我得客户很少用他们的,主要是日本人传统的观念,系统软件都是日本的,对应很慢
其他如ASM,KNS什么的根微软合作,发展很快。SINGAWA估计这点改变不了,在中国市场是没有出息的
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 楼主| 发表于 2007-11-9 16:18:24 | 显示全部楼层
哟……还好没去。确实是做半导体的。因为面试时间拖得太久了,一会这样一会儿那样,偶就去别家了
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发表于 2008-8-6 20:59:08 | 显示全部楼层
日本公司的招聘流程都是很长的啊.
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发表于 2008-8-6 21:02:52 | 显示全部楼层
株式会社新川(しんかわ)は、日本の半導体製造装置メーカー。東京証券取引所第一部上場。

特に半導体チップ(ダイ)をフレームに接着した上でダイとフレームの信号ピン部分を接続する「ボンディング」工程用の機器(ワイヤーボンダー)を得意としている。世界初の自動ボンディングマシンを開発したことなどから、一時世界シェアトップに躍り出たこともあり、現在も世界有数のボンディングマシンメーカーの地位を維持している。
種類 株式会社
市場情報 東証1部 6274

本社所在地 208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1
電話番号 042-560-1231
設立 1959年8月6日
業種 機械
代表者 代表取締役社長 西村浩
資本金 83億6000万円
売上高 単体270億円、連結278億円
(2008年3月期)
総資産 単体474億円、連結499億円
(2008年3月)
決算期 3月31日
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