株式会社新川(しんかわ)は、日本の半導体製造装置メーカー。東京証券取引所第一部上場。
特に半導体チップ(ダイ)をフレームに接着した上でダイとフレームの信号ピン部分を接続する「ボンディング」工程用の機器(ワイヤーボンダー)を得意としている。世界初の自動ボンディングマシンを開発したことなどから、一時世界シェアトップに躍り出たこともあり、現在も世界有数のボンディングマシンメーカーの地位を維持している。
種類 株式会社
市場情報 東証1部 6274
本社所在地 208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1
電話番号 042-560-1231
設立 1959年8月6日
業種 機械
代表者 代表取締役社長 西村浩
資本金 83億6000万円
売上高 単体270億円、連結278億円
(2008年3月期)
総資産 単体474億円、連結499億円
(2008年3月)
決算期 3月31日 |