プリント配線板用材料の試験方法

rikokushin

<b><font color="#204080">スルーホール信頼性</font></b>
<div><font size="-1">(弊社社内法)</font></div>
<p><b><font color="#407070" size="-1">1.銅スルーホール</font></b></p>
<div><font size="-1">図39のテストパターンに銅スルーホールめっきをした試験片を作成し下記の熱衝撃を与え、断線までのサイクル数をカウントします。</font></div>
<dl><dd>
<img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rni062j.gif" border="0"></dd></dl>
<dl><dd>
<img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rni063j.gif" border="0"></dd></dl>
<p><b><font color="#407070" size="-1">2.銀スルーホール</font></b></p>
<div><font size="-1">図39のテストパターンに銀スルーホール加工をした試験片を作成し、銅スルーホールと同じ試験条件で熱衝撃を与え、導通抵抗変化率が20%をこえるまでのサイクル数を測定します。</font></div>

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<b><font color="#204080">加熱膨張収縮率</font></b>
<div><font size="-1">【ディラトメーター法】</font></div>
<div><font size="-1">〈試験片〉</font></div>
<div><font size="-1">電気炉にて試験片を加熱し、その際に生じる変位量を変位計で測定することにより、試験片の膨張収縮を測定します。</font></div>
<dl><dd>
<img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rni002j.gif" border="0"></dd></dl>

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<b><font color="#204080">ドリル加工性</font></b>
<div><font size="-1">(弊社社内法)</font></div>
<div><font size="-1">ドリル加工性はスルーホールめっき後の導通信頼性に影響を与えますので十分注意し、工程管理を行うことが必要です。</font></div>
<p><b><font color="#407070" size="-1">1.ドリル摩耗量</font></b></p>
<div><font size="-1">穴あけ数に応じて切刃の摩耗や欠けが生じ穴内壁がきれいに仕上がらなかったり、異常な発熱(摩擦熱)を生じたりします。</font></div>
<dl><dd>
<div><b><font color="#c08000" size="-1">写真2.ドリル摩耗状態</font></b></div>
<div><font size="-1">使用前ドリル</font></div><img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rnp006c.gif" border="0"></dd></dl>
<dl><dd>

<div><font size="-1">使用後ドリル</font></div><img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rnp007c.gif" border="0"></dd></dl>
<p><b><font color="#407070" size="-1">2.加工穴の内壁粗さ</font></b></p>
<div><font size="-1">ドリル加工し、銅スルーホールめっきした試験片を樹脂にてモールドし、顕微鏡(400倍)にて加工穴の内壁粗さ(Hmax)を測定します。</font></div>
<dl><dd>
<img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rni064j.gif" border="0"></dd></dl>

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<b><font color="#204080">プリント配線板の反り</font></b>
<div><font size="-1">(弊社社内法)</font></div>
<div><font size="-1">プリント配線板を定盤の上に置き、プリント配線板の四隅で持ち上がり量のいちばん大きいところを反り量として測定します。</font></div>
<dl><dd>
<img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rni065j.gif" border="0"></dd></dl>

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<b><font color="#204080">プリプレグ試験方法</font></b>
<div><font size="-1">(JIS規格C6521に準じます。)</font></div>
<p><b><font color="#407070" size="-1">1.試験片の作り方</font></b></p>
<div><font size="-1">試験片はプリプレグの両端より30mm以上中心によったところから、ガラス繊維方向に対して45°に約100×100mmの大きさに切断します。</font></div>
<dl><dd>
<img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rni066j.gif" border="0"></dd></dl>
<p><b><font color="#407070" size="-1">2.樹脂量</font></b></p>
<div><font size="-1">まず試験片を、0.001gまで正確に秤量します。ついで、予め加熱しデシケータ中で冷却したルツボに試験片
を入れ、この試験片の入ったルツボを480～600℃の炉中で60分以上加熱、完全焼却します。ルツボはそのままデシケータ中で室温まで放冷し、再び
0.001gまで秤量します。</font></div>
<dl><dd>
<div><font size="-1">計算式</font></div>
<dl><dd>
<img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rni067j.gif" border="0"></dd></dl>
<div><font size="-1">a:焼却前の試験片重量</font></div>
<div><font size="-1">b:焼却後の試験片重量</font></div>
</dd></dl>
<p><b><font color="#407070" size="-1">3.樹脂流れ</font></b></p>
<div><font size="-1">試験片を100±0.3mmに切断し、総量が20g程度になるように秤量します。</font></div>
<div><font size="-1">ついで、予め170±3℃に調整した試験用プレスに試験片を入れ、14±1.4kg／cm²の圧力で20分間加圧した後流れ出た樹脂を取り除き、再び試験片を秤量します。</font></div>
<dl><dd>
<div><font size="-1">計算式</font></div>
<dl><dd>
<img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rni068j.gif" border="0"></dd></dl>
<div><font size="-1">a:プレス前の試験片重量</font></div>
<div><font size="-1">b:プレス後の試験片重量</font></div>
</dd></dl>
<p><b><font color="#407070" size="-1">4.揮発分</font></b></p>
<div><font size="-1">試験片を秤量し、予め160±3℃に調整された乾燥器中で15分間加熱します。デシケータ中で室温まで冷却した後、再び秤量します。</font></div>
<dl><dd>
<div><font size="-1">計算式</font></div>
<dl><dd>
<img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rni069j.gif" border="0"></dd></dl>
<div><font size="-1">a:加熱前の試験片重量</font></div>
<div><font size="-1">b:加熱後の試験片重量</font></div>
</dd></dl>
<p><b><font color="#407070" size="-1">5.硬化時間</font></b></p>
<div><font size="-1">樹脂粉約0.2gを170±1.5℃の熱盤上に置き、テフロン棒でかき混ぜ、ゲル化するまでの時間を測定します。</font></div>

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<b><font color="#204080">クリアプレグ粉落ち量比較</font></b>
<div><font size="-1">(弊社社内評価法)</font></div>
<div><font size="-1">〈試験片〉</font></div>
<div><font size="-1">厚さ:0.15mm GGタイプ</font></div>
<div><font size="-1">サイズ:340×510mm</font></div>
<div><font size="-1">(1)紙の初期重量(A)を測定します。</font></div>
<div><font size="-1">(2)台上に紙を敷き、50枚重ねてたプリプレグの長手方向を、高さ約20mmから両辺各5回・計10回落下させます。</font></div>
<div><font size="-1">(3)落下したレジンの粉と紙の合計重量(B)を測定し、(B)-(A)の重量をレジンの粉落ち量とします。</font></div>
<div><font size="-1">(4)上記の試験をクリアプレグ、従来品にて行い、粉落ち量を比較します。</font></div>
<dl><dd>
<img src="http://www.mew.co.jp/epm/pcbm/product/catalog/elepl_jpn/figures/rni070j.gif" border="0"></dd></dl>

helladise

我觉得日本的专利，内容最多了。