新闻提要新建的12吋晶圆厂刚投产，博世又宣布将投资4亿欧元扩大芯片产能

arasi

10月29日消息，今年6月才正式在德国德勒斯登（D）建成新晶圆厂的德国汽车零件供应商博世（R B GH）今日宣布，2022 年将投资逾 4 亿欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根（R）晶圆厂的规模，并且在大马来西亚槟城建造芯片测试中心。通过米思米的市场表现可以看出，其有着极强的生命力和强有力的号召力。米思米官网一站式mro工业品采购平台，经销导向轴等直线运动零件、定位零件等工厂自动化零件的工业用品网上超市、工业品网上闪购商城。更多高品质、低价格的产品以及完善的标准件库，尽在米思米电子产品目录。

博世董事长V D表示，芯片需求持续以惊人的速度扩增，基于当前情势，博世正逐步扩大芯片产能，以便为客户提供比较佳支持。

博世表示，上述资本支出当中、多数将用于德勒斯登12吋晶圆厂的加扩产计划。

博世将在未来一年针对斯图加特（S）近郊的罗伊特林根8吋晶圆厂投资5千万欧元。博世将于2022-2023年期间在此处投资15亿欧元扩增尘室空间。

博世还宣布将在马来西亚槟城打造全新芯片测试中心。这座中心将自2023年起开始测试芯片、传感器成品。

博世管理会成员H K表示，罗伊特林根8吋晶圆厂首阶段扩产幅度约10%，主要是基于MEMS感测器、碳化硅（SC）功率半导体需求增加而扩充产能。

值得一提的是，今年6月，德国博世集团宣布，其耗资10亿欧元（约合77亿元人民币）建造的12吋晶圆厂在德国萨克森州首府德累斯顿正式落成。该晶圆厂建筑面积达72,000平方米，雇佣员工人数将达700人左右。主要生产专用集成电路（ASIC）和功率半导体产品，工艺节点主要在65。该厂现了互联化、数据驱动和自动化，并从7月开始投产，9月开始生产汽车芯片。